网红张大奕个人资料(网红张大奕星座)
2023-09-25 07:10:01
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基本参数 上市时间:2012年07月
产品类型:家用
产品定位:家庭娱乐本
操作系统:Windows 7 Home Basic 64bit(64位家庭普通版) 处理器 CPU系列:英特尔 酷睿i5 3代系列(Ivy Bridge)
CPU型号:Intel 酷睿i5 3210M
CPU主频:2.5GHz
最高睿频:3100MHz
总线规格:DMI 5 GT/s
三级缓存:3MB
核心类型:Ivy Bridge
核心/线程数:双核心/四线程
制程工艺:22nm
指令集:AVX,64bit
功耗:35W 存储设备 内存容量:4GB
内存类型:DDR3 1600MHz
插槽数量:2xSO-DIMM
最大内存容量:32GB
硬盘容量:750GB
硬盘描述:5400转,SATA
光驱类型:DVD刻录机
设计类型:光驱内置
光驱描述:支持DVD SuperMulti双层刻录 显示屏 屏幕尺寸:15.6英寸
屏幕比例:16:9
屏幕分辨率:1366x768
背光技术:LED背光 显卡 显卡类型:独立显卡
显卡芯片:NVIDIA GeForce GT 610M
显存容量:2GB
显存类型:DDR3
显存位宽:64bit
流处理器数量:48
DirectX:11 多媒体设备 摄像头:集成摄像头
音频系统:内置音效芯片
扬声器:内置扬声器
麦克风:内置麦克风 网络通信 无线网卡:支持802.11b/g/n无线协议
有线网卡:1000Mbps以太网卡
蓝牙:支持蓝牙功能 I/O接口 数据接口:1×USB2.0+2×USB3.0
视频接口:VGA,HDMI
音频接口:耳机输出接口,麦克风输入接口
其它接口:RJ45(网络接口),电源接口
读卡器:多合1读卡器 输入设备 指取设备:触摸板
键盘描述:分岛式键盘 电源描述 电池类型:6芯锂电池,4700毫安
续航时间:具体时间视使用环境而定
电源适配器:100V-240V 90W 自适应交流电源适配器 外观 笔记本重量:2.7Kg
长度:379mm
宽度:261mm
厚度:37-37.5mm
外壳材质:复合材质
外壳描述:蓝色 其他 附带软件:随机软件
点击右上方“
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2020年12月,Android阵营全新旗舰移动芯片高通骁龙888正式发布。作为引领Android阵营对抗苹果A系芯片的领头羊,高通骁龙888可以说创下了多个「首次」纪录,比如这是高通首款使用三星5nm EUV工艺的移动平台芯片,将平方毫米的晶体管数量提升到1.713亿个。这款芯片的出现,也意味着Android手机正式进入5nm时代,追平了苹果于2020年发布的Apple M1芯片。
但为了追平竞争对手的工艺,操之过急的高通骁龙888并未在性能与功耗之间取得最佳平衡,再加上高通骁龙888选择集成高通X60 5G基带,让高通骁龙888的天平朝着功耗端大幅倾斜。这也导致商品化后的高通骁龙888 Android旗舰手机在电池续航等功耗表现上吃了不少苦头,短暂的峰值性能甚至进一步影响到用户体验。
为了改善用户综合体验,高通于2021年6月28日端出了自己的「半年改良方案」——高通骁龙888 Plus(高通骁龙888+)芯片,为用户带来与旗舰定位更为匹配的性能。
什么是高通骁龙888 Plus?
用不太准确的话术来说,大家可以把高通骁龙888+当作是一颗官方超频版高通骁龙888。高通骁龙888+与高通骁龙888一样采用了X1+A78+A55的1+3+48核心方案。但与高通骁龙888不同的是,高通骁龙888+的Cortex-X1「大核」的主频从原本的2.84GHz提升到3.0GHz(根据高通的资料实际频率为2.995GHz)。同时常用于深度学习/神经网络计算的NPU也迎来了性能提升,让综合算力从原本的26 TOPS提升到32 TOPS,提升高达20%。
根据高通给出的资料,搭载高通骁龙888+的具体产品将在今年下半年登场,华硕、荣耀、vivo、小米等手机厂商也已经表示,会让消费者最早在今年第三季度就能用上最新的高通骁龙888+移动产品。
提升主频有什么用?
那么问题来了,高通骁龙888在发热表现不尽如人意,为什么高通还要「反其道而行之」,提高高通骁龙888的频率呢?这难道是想让高通骁龙888+成为全球「最火」芯片吗?
在我看来,这个问题可以从另一个角度去分析:
除了极少数游戏手机配备了真正的风冷散热器(指有导热板/管、散热鳍片、风扇与对流空气的风冷系统)外,几乎绝大多数手机使用的依旧是「均匀散热」的方案,即借助高热容量的材料「吸收、暂存手机的热量」,待芯片高功耗发热停止后,再将积累起来的热量排除外界。
举个简单的例子,主动散热就像是用一条水管把水龙头的水直接导向外界,有多少就实时排多少。而被动散热就像是用一个水桶接水龙头的水,等水龙头停下来了再往外倒。从方便的程度来说,与大兴土木地安装水管相比,被动散热的水桶方案显然要方便不少。
这也是现代手机普遍使用被动散热的原因:除了打游戏、拍视频等特殊场景,现代手机大多数使用场合对应的都是高强度短时间的任务负载,比如冷启动
这种散热方案其实也被广泛运用在轻薄笔记本电脑与NUC机型中:借助高热容设计,这些电脑足以应对短时间(3-5分钟)的高强度负载,所产生的热量会积攒在热板上,等任务结束后再缓慢散去。这也是现代轻薄笔记本打开大型文档或进行PS处理的常见散热方案。
话题回到手机上:更高的主频可以带来更强的运算效率,更快地结束手机内各类突发负载。而与之对应的更高发热,因负载持续时间不长,原本的散热设计也可以直接应对。当然了,如果你打开
更强的AI性能有什么用?
在介绍高通骁龙888+主频提升的同时,我们也不能忘记AI算力的提升,在我看来,这才是提升高通骁龙888高负载下功耗表现的最佳方案。
高通骁龙888+与高通骁龙888一样,采用了Hexagon 780作为DSP/NPU。但由于AI算力由CPU、GPU、HVX与Tensor共同组成,在主频提升与算法优化的情况下,高通骁龙888+实现了超过23%的AI算力提升,来到32TOPS。
很多人可能不知道这个AI引擎有什么用,但现代手机的AI引擎可以说已经渗透了手机使用的方方面面。传统的芯片读写就不多说了,傲腾内存中常见的英特尔快速存储技术(RST)已经证明了智能算法可以加速常用文件的存储。落实到具体应用的话,更智能的存储算法可以优化你玩游戏时的加载时间。
影像方面的性能也是同样的道理。借助AI引擎,手机可以更快、更智能地完成图像识别与处理。简单地说就是拍照时相机可以更快地识别当前的场景,从而切换到对应的模式;拍照完成后ISP也可以更快地完成图像处理,缩短照片后台处理的时间,让照片所见即所得。
除此之外,更强大的AI算力也让机内智能助手可以更快响应,更是让手机本地的离线语音助手成为可能。
总结
回看高通骁龙过去的产品,高通只为骁龙855、骁龙865与骁龙888三款产品推出过「Plus增强型」。推出官方超频版这个行为在我看来其实是高通、品牌与市场三者共同竞争下的必然结果。对高通来说,苹果A系列新品日益强大的性能让Android手机难以招架,前段时间推出的采用M1芯片的iPad Pro产品更是为苹果硬件的性能树立了全新标准。
在更激烈的市场竞争下,高通需要性能更强大的产品作为回应,这也是推出「官方超频版」的目的之一。其次,在骁龙888面世半年后推出官方超频版,也意味着骁龙888的生产流程已渐趋成熟,更高的良品率为「官方超频」提供了坚实的基础,也让骁龙888+成为可能。
就消费类领域而言,ARM很有可能会成为未来的主流架构,如果高通「官方超频」的道路行得通,推出官方超频的ARM桌面芯片也不是不可能的事情。到那时候,高通的骁龙业务也很有可能会反哺品牌下的其他业务,从而打造出「高通生态」,让高通比过去36年走得更远。
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华硕a43ei245sa-sl ¥4700 屏幕尺寸:14英寸 1366x768cpu型号:intel 酷睿i5 2450m cpu主频:2.5ghz 内存容量:4gb ddr3 1333mhz硬盘容量:750gb 5400转,sata显卡芯片:amd radeon hd 6730m 操作系统:windows 7 home basic 32bit(32...摄像头:集成30万像素摄像头 光驱类型:dvd刻录机 支持dvd supermulti...无线网卡:支持802.11b/g/n无线协议 笔记本重量:2.44kg 有线网卡:1000mbps以太网卡
推荐购买戴尔的,散热和售后会比较好。有适合你的机型。这边推荐几款适合你的机型,欢迎HI我详聊哈。
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